Qualcomm, ses donanımlarını yapay zeka ve görüntü yetenekleriyle bir araya getiren Snapdragon Sound Elite Gen 2 platformunu duyurdu. Şirketin tanıtımda verdiği mesaj, çipin yalnızca klasik kablosuz kulaklıklar düşünülerek hazırlanmadığı yönünde. Platform; kamera taşıyan kulaklıklar, akıllı ses gözlükleri ve hibrit yapıdaki yeni giyilebilir ürünler için konumlandırılıyor. Bu sayede ses cihazları, görüntü ve yapay zeka işlevlerini tek gövdede barındırabilecek. Qualcomm bu adımla giyilebilir teknolojide ses odaklı ürünlerin sınırlarını genişletmeyi hedefliyor.
Yeni çipin öne çıkan başlıklarından biri yapay zeka performansı. Qualcomm’un paylaştığı verilere göre platform, bir önceki nesle kıyasla iki kat daha fazla yerleşik AI işlem gücü sunuyor. Ulaşılan seviye 0,128 TOPS olarak açıklandı. Güç tüketiminde yaklaşık yüzde 40 oranında düşüş hedefleniyor. Anakart üzerinde kapladığı alan da yüzde 30 küçültüldü. Bu üç değişiklik, daha küçük gövdelerde daha uzun pil ömrü ve daha güçlü yerel işlem anlamına geliyor.
Kamera desteği doğrudan video kaydı için kurgulanmadı. Kameradan gelen görüntüler, yapay zeka asistanına ek bağlam sağlamak amacıyla kullanılacak. Kulaklık ya da gözlük, kullanıcının önündeki çevreyi analiz ederek daha isabetli yanıtlar üretebilecek. Şirket, platformun kullanım alanları arasında gerçek zamanlı çeviriyi, bağlama göre yanıt veren asistanları, kişiye uyarlanan işitme deneyimlerini ve ses-görüntü-yapay zeka etkileşimlerini sıralıyor. Böyle bir kurguda cihaz, kullanıcının bulunduğu ortamı okuyarak yanıt üretiyor.
Bağlantı tarafı, platformun en kritik yeniliklerinden biri. Çip, 2,4 GHz, 5 GHz ve 6 GHz bantlarında çalışan düşük güç tüketimli Wi-Fi 6E desteği sunuyor. Uyumlu cihazlar bu sayede internete doğrudan bağlanabiliyor. Klasik Bluetooth kulaklıklarda pek çok işlem akıllı telefon üzerinden yürütülürken, yeni platform bu aracılığı gereksiz hale getirmeyi amaçlıyor. Doğrudan bağlantı, bulut tabanlı yapay zeka servislerine erişimde gecikmeyi düşürüyor ve bazı senaryolarda telefon olmadan kullanımı mümkün kılıyor.
Ses tarafında da geniş bir teknoloji seti bulunuyor. Platform, aptX Lossless, XPAN, beşinci nesil Qualcomm ANC ve Qualcomm cVc gibi Snapdragon Sound çözümlerini barındırıyor. Çoklu mikrofon sistemleri için de destek veriliyor. Teknik tarafta 300 MHz hızında ARM M55 CPU, eNPU 6 ve çeşitli DSP’ler görev yapıyor. Çip, Bluetooth 7.0 ve Bluetooth 6.0 desteği sunarken güç tüketimini 3-4 mA seviyesinde tutuyor.
Tüm bu yetenekler, ses cihazlarını telefonun basit bir uzantısı olmaktan çıkarıp kendi başına işlem yapabilen aygıtlara dönüştürme hedefiyle birleşiyor. Kameralı kulaklık ve akıllı gözlük gibi formların yaygınlaşması halinde, kullanıcıların günlük akışında akıllı telefona duyulan ihtiyaç azalabilir. Qualcomm’un duyurduğu çip, bu geçişin teknik altyapısını şimdiden kurmuş durumda. Platformun lisanslama ve ürünleşme adımları ise sektördeki üreticilerin yol haritasına bağlı ilerleyecek.
